鎌田様

コメントありがとうございます。電解コンデンサ等の背の高めの電子部品も含めて、電子基板向け接着剤は、真空環境下でのアウトガス(脱ガス・樹脂材料からの気体発生)による光学系部品などへの汚染を防ぐため、低アウトガス規格合格品を用いられるケースが大型商用衛星等の高信頼性要求ミッションでは用いられているようでございますます。（詳細は、JERG-0-040　宇宙用電子機器接着工程標準をご参照ください)

一方で我々のような大学の小規模開発・ほどよい予算規模・ほどよいミッション要求(学生教育・大学内部簡潔の研究開発)の場合ですと、あまり高額な接着剤を少量だけ調達することが厳しいケースもあり、太陽電池向けの接着に用いる接着剤を流用し、基板上の部品保護や絶縁性向上に併用しているケースもあります。

いわゆる基板向けのコンフォーマルコーティングを背の高い部品周囲に厚めに塗布して強度Up効果を狙うような実装も経験したことがございます。ご参考になれば幸いです。